Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
Elemento
- Título (dcterms:title)
- Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
- Autores (dcterms:creator)
- Khan
- Año Publicación (dcterms:date)
- 2013
- Editorial (dcterms:publisher)
- Springer New York
- ISBN (bibo:isbn)
- 978-1-4614-5507-3
- eBook (bibo:isbn13)
- 978-1-4614-5508-0
- PDF (bibo:uri)
- https://cutt.ly/PjbVdv0
- EPUB (foaf:workInfoHomepage)
- https://cutt.ly/2jbVWT5
- Colecciones
- Springer