Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

Elemento

Título

Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

Autores

Khan

Año Publicación

2013

Editorial

Springer New York

ISBN

978-1-4614-5507-3

eBook

978-1-4614-5508-0

PDF

https://cutt.ly/PjbVdv0

EPUB

https://cutt.ly/2jbVWT5

Colecciones

Springer